3C數碼產品朝著高集成化、高精細化方向升級，其產品內構件越來越小巧，精細度、電子集成度越來越高。其內結構件的外觀、形變、拉拔力對焊接技術的要求也越來越高。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓。激光焊接能夠在電子器件上非常小的區域內產生很高的平均溫度，而接頭以外的區域則基本不受影響。

激光焊接效率高，工件平整美觀，無需拋光打磨。設備操作簡單，可以快速進行焊接，節省生產成本。實現自動化操作，設備焊接無輻射，可以焊接窄焊縫。多工位自動上下料功能，自動補焊功能。

激光焊接手機中框外框與彈片、usb數據線電源線、內部金屬零件、芯片和pcb板都需要用到激光焊接，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成器件表面損傷，熱影響區小，不易傷害內部電子元器件。

根據實驗結果顯示，激光焊接機焊接出來的產品比傳統焊接技術焊接出來的產品生產效率高達數十倍，一個復雜工藝的塑料產品激光焊接機只需要十幾秒就能完成，而且產品焊接出來的合格率非常之高；對比之下，激光焊接技術是完勝傳統焊接技術，激光塑料焊接機可已說是焊接的另一種技術。

如果說，在3C產品研發中，更輕、更薄、更便攜是設計師的追求，那么更精、更快、更美，則是對激光焊接提的要求！除了激光焊接，激光切割、激光打標等激光技術在3C行業也得到了廣泛應用，隨著激光技術的進一步發展，3C數碼行業激光設備應用將會越來越廣泛，激光技術將帶動該行業的集成化、高精細生產。