單看激光焊接機與激光焊錫機是的名字不是很像，甚至如果沒有仔細看還可能看岔眼。以為是一個機器，然而，它兩只能算是遠方親戚。無論是操作原理、適用材料甚至應用行業等方面其實都沒有太大的聯系，它們兩是兩款獨立的激光設備。

那接下來我們來看看激光焊接機與激光焊錫機的工作原理，適用材料，應用行業等區別吧。

①　工作原理

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精細零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可準確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

激光焊錫機通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料滴噴射到金屬化焊盤上，并準確地噴射到待焊錫區域的表面。焊球液滴攜帶的熱量加熱焊盤，形成凸點或實現鍵合。

②　適用材料

激光焊接機的適用材料有不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石、鋁等同材焊接或異種材料焊接。

激光焊錫機適用的材料是后插件、溫度敏感元件的焊接、難以焊接的元件、微型揚聲器/馬達、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件等。

③　應用行業

激光焊接機廣泛應用于手機電池、傳感器、醫療器械、工藝禮品、鐘表、電子元件、精細機械、通信等行業。

激光焊錫機主要應用于電子行業精細加工如PCB板點焊、錫焊、電子連接器、熱敏元器件、等的點焊、疊焊，同時也適合微電子領域，例如較細同軸線與端子焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等方面。